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玻璃切割機：如全自動
玻璃切割機/超薄玻璃切割機/手機屏玻璃切割機等。。。
一、適用范圍：
OGS觸摸屏強化玻璃、防爆蓋板玻璃、觸摸屏Sensor、ITO光學玻璃、鏡頭玻璃、超薄等玻璃，直線或異形切割
二、產(chǎn)品概述：
該產(chǎn)品采用手動上下料，雙CCD自動視覺定位，真空吸附固定玻璃，全角度全自動切割方式，智能化WIDOWS操作界面,CAD圖紙轉(zhuǎn)換成DXF切割文件也可使用本軟件直接繪圖，任意設定每一條刀線的刀壓、刀深、方向及切割路徑，適用切割直線、圓弧組成的切割線，如小四方型、梯型、圓型、扇型等及多種圖型的組合。精密、精準、超薄玻璃切割是該設備的主要特點。
三、參數(shù)規(guī)格
1. 對位方式及上下料方式：人工上下料，雙CCD自動補捉mark點對位方式。
2. 本切割機可以加工最大600 mm×600 mm大小的玻璃基板臺板上設較密的吸附孔（孔距30mm）
3. 切割玻璃的厚度:單層:0.12-2.5mm
4. 玻璃的切割位置、條件等可讀取，可保存。 程序輸入方式： CAD圖形導入。每片玻璃可以排布直線和不同形狀的玻璃同時切割。
5. 平臺、機座及刀梁材質(zhì)：選用精磨加工的大理石材料，永不變型，平面精度±0.005mm
6. X、Y 方向：精密導軌絲桿為傳動機構(gòu)，日本松下伺服電機為主動力源。
7. Z、C 方向：信濃步進電機驅(qū)動
8. 工作臺尺寸：620mm*620mm
9. 外形尺寸：約1500(長) mm ×1050(寬) mm×1400(高)mm
10.動力要求：電源 單相 220VAC/50Hz 2KW 壓縮空氣不低于0.6Mpa
11.氣源：0.6Mpa
12.機重：約1000KG
四、機器技術(shù)特征
1 切割時，可用真空吸附玻璃. 真空達不到標準時、或在切割中真空達不到標準時切割自動停止。
2 確定玻璃基板位置后真空吸附
3 切割玻璃的重復精度:直線±0.015mm 圓度±0.025mm 弧線±0.030mm。
4 輸入直線、圓弧、圓形的數(shù)據(jù)后，可自由進行異形切割。
5 圓角加工最小半徑：3mm
6 直線最高速度:20—400MM/SEC圓弧速度：20－50MM/SEC可調(diào)(切圓弧時跟據(jù)工藝調(diào)整速度快慢)。
7 刀壓調(diào)整：SMC比例閥模擬量數(shù)字式精準控制刀尖氣壓。
8 切割線方向：步進電機按XY切線方向全自動360度全失量轉(zhuǎn)角。
9 刀壓刀深設置：刀線的刀壓可在圖形上任意設定，步進電機驅(qū)動具有自動刀深探測功能。
10 刀偏補償: 數(shù)字化刀尖X和Y方向補償功能
11 停刀位置：任意設定停刀位置
12 切割工具 ：鉆石刀輪 1：φ0.8(孔徑)Xφ2.5(外徑)X0.65(厚度)
2：φ0.8(孔徑)Xφ2.0(外徑)X0.65(厚度)
13 控制系統(tǒng) ：工業(yè)級計算機、可以直接操作.可即時顯示切割路徑。
14 圖型輸入：CAD圖型轉(zhuǎn)換成切割文件再由系統(tǒng)軟件設置詳細參數(shù)。
15 刀線路徑排列:可手、自動排列刀序任意定義刀線的方向，及刀線分圖層選擇性切割。
16 模擬切割：切割圖形數(shù)據(jù)設置完成后可模擬加工，模擬時可以單步或連續(xù)模擬。
17 存儲功能：不同規(guī)格的產(chǎn)品參數(shù)可任意存儲調(diào)用。
18 工作模式: 白玻璃或光學鍍膜采用范圍內(nèi)任意圖型切割
19 設備機械精度：（1）、工作臺板平整度：±10µ/200mmL，（2）刀架與工作臺板平行度：±10µ/200mmL，（3）刀架直線度：±10µ/200mmL，（4）工作臺板直線度：±10µ/200mmL
20 顯示屏的位置：機臺正上方。
21 主要電氣/氣動配件要求：氣動組件主要采用SMC、亞德克等知明品牌；電器部份主要選用歐姆龍繼電器、正泰、等知明品牌X、Y伺服電機為日本松下伺服電機
22 機械配件：選用臺灣上銀或TBI高精度研磨級絲桿導軌作為整機的傳動裝置。
售后服務：
1. 非人為損壞一年內(nèi)免費維修維護。
2. 一年質(zhì)保（除人為損壞，所有全部質(zhì)保），終身維護，過了質(zhì)保期限有償服務。
3. 系統(tǒng)免費升級。
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