旭硝子公司研發(fā)出新超高速微孔鉆孔加工技術(shù)

      旭硝子公司日前宣布研發(fā)出新的超高速微孔鉆孔加工技術(shù)，該技術(shù)可以應(yīng)用在厚度僅為0.1毫米的超薄玻璃上。這項(xiàng)微孔加工處理技術(shù)和超薄玻璃生產(chǎn)技術(shù)的成功研發(fā)，為玻璃產(chǎn)品開辟了更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，例如夾層半導(dǎo)體材料加工等。
　　
　　夾層半導(dǎo)體組件是由垂直疊加半導(dǎo)體芯片組成，通過轉(zhuǎn)接板連接到印刷電路板以增強(qiáng)性能。而轉(zhuǎn)接板面需要若干微孔以連接電極和導(dǎo)體。厚度為0.3毫米的平板玻璃被視為較為理想的轉(zhuǎn)接板原材料，然而以目前的傳統(tǒng)工藝在如此薄的玻璃上進(jìn)行微孔加工還是有一定難度。現(xiàn)在，旭硝子公司新研發(fā)的微孔鉆孔加工技術(shù)可以精確，高速地進(jìn)行微孔鉆孔加工，助力半導(dǎo)體材料加工工藝。