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一、氫氣還原爐用途
氫氣還原爐適用于電子陶瓷與高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料、熒光粉的燒結(jié)、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理，應(yīng)用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在還原、惰性氣氛環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)。
二、氫氣還原爐特點(diǎn)
1、控制精度：±1℃ 爐溫均勻度：±1℃(根據(jù)加熱室大小而定) 。
2、微電腦控制，操作方便，可編程，自動(dòng)升溫、自動(dòng)保溫、自動(dòng)降溫。
3、爐管采用剛玉99陶瓷。
4、不銹鋼金屬法蘭密封（雙膠圈）
5、爐體溫度接近室溫
6、雙回路保護(hù)
7、進(jìn)口耐火材料，保溫性能好，耐溫高
8、最大真空度 -0.1Mpa
9、可通多種氣體（氧氣、氮?dú)狻鍤?、氫氣等?/div>
10、溫度類別：1000℃ 1200℃ 1400℃ 三種
三、氫氣還原爐參數(shù)
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型號(hào)
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爐膛尺寸（mm）D×W×H
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功率（kw）
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最高溫度℃
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額定溫度℃
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加熱元件
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電壓
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升溫速率
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TDRG1400-20
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200×150×150
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5
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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220V
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≤20℃/min
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TDRG1400-30
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300×200×200
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7
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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220V
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≤20℃/min
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TDRG1400-30A
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300×250×250
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8
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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380V
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≤20℃/min
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TDRG1400-40
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400×300×300
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12
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1400℃
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1300℃
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硅碳棒
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380V
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≤20℃/min
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注：可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計(jì)制造，更多規(guī)格及參數(shù)和詳細(xì)技術(shù)方案請(qǐng)來電咨詢！