點(diǎn)擊圖片查看原圖
零膨脹硅磚：
焦?fàn)t局部損壞后，往往需停爐修補(bǔ)。硅磚的熱穩(wěn)定性很差，硅磚的主要礦物相鱗石英和方石英以及少量殘存石英在200℃~300℃和573℃時(shí)，由于SiO2變體的晶型轉(zhuǎn)變，使砌體體積發(fā)生嚴(yán)重變化。為防止砌體變形和崩裂，停爐時(shí)降溫不能太快，否則會(huì)嚴(yán)重影響硅磚砌體的使用壽命，焦?fàn)t烘爐時(shí)同樣要求慢速升溫，烘爐時(shí)間長(zhǎng)達(dá)80天以上。焦?fàn)t冷修補(bǔ)難度大，時(shí)間長(zhǎng)，成本高，為此有許多焦?fàn)t燃燒室損壞后被迫停用。為適應(yīng)焦?fàn)t熱修補(bǔ)技術(shù)的發(fā)展需要，我公司研制了性能優(yōu)越的零膨脹硅磚，解決了普通硅磚熱穩(wěn)定性差的問(wèn)題，能夠滿足快速升溫的要求，無(wú)需長(zhǎng)時(shí)間烘爐，砌爐完成后即可使用。
（1）熱膨脹率低，高溫體積穩(wěn)定。
（2）制品無(wú)尺寸變化,不開(kāi)裂,不變形,可在不停爐的高溫情況下直接進(jìn)行修補(bǔ)作業(yè)。
（3）玻璃窯修補(bǔ)后,無(wú)雜質(zhì)污染,不發(fā)生侵蝕剝落現(xiàn)象,長(zhǎng)期使用安全可靠。
主要技術(shù)指標(biāo)：
項(xiàng)目 指標(biāo)
SiO2（%） ≥99
Al2O3（%） ≤0.3
Fe2O3（%） ≤0.1
CaO（%） ≤0.1
體積密度（g/cm3） ≥1.85
耐壓強(qiáng)度（Mpa） ≥35
顯氣孔率（%） ≤20
荷重軟化溫度（T0.6 ， ℃） ≥1650
熱線膨脹率（1000℃，%） ≤0.2
熱震（1100℃,水冷，次） ≥30
主要用途：
廣泛用于玻璃熔窯、焦?fàn)t、熱風(fēng)爐等高溫?zé)峁ぴO(shè)備。特別是高溫?zé)峁ぴO(shè)備可在不?；鸬那闆r下進(jìn)行任意修補(bǔ)