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超薄、抗損、高穿透性等，一直是玻璃技術發(fā)展的方向；而隨著其技術不斷精進，玻璃的應用層面也愈來愈廣闊。在工業(yè)方面，傳統(tǒng)的芯片封裝使用有機材料，但其厚度限制讓微處理器散熱日益困難；而超薄玻璃抗高溫，又具有高穩(wěn)定度，成為芯片封裝新選擇。
在日常應用方面，終端使用者在乎其手機屏幕是否抗刮與抗摔。經常會有使用者抱怨其手機在摔落地面，或是屏幕掉落碰到尖銳物之后便出現(xiàn)蜘蛛網紋，不僅手機介面變得不美觀，也會讓使用上增加困難。
微處理器封裝散熱難超薄玻璃躍居新材料
超薄玻璃可望成為芯片封裝基板新材料。微處理器封裝厚度正逐代縮減，使得散熱愈來愈困難，容易導致有機基板因溫度過高而變形，進而影響元件可靠度。因此，肖特（SCHOTT）研發(fā)出新一代超薄玻璃，其在寬廣溫度范圍內具有極高穩(wěn)定性，不會發(fā)生翹曲或變形，并具備封裝所需的絕佳平坦度，為芯片封裝業(yè)者提供新的基板選擇。
肖特超薄玻璃部門總監(jiān)RudigerSprengard表示，玻璃是一種無機材料，與傳統(tǒng)的有機材料相比，能夠為芯片封裝制程帶來技術優(yōu)勢。使用有機基板材料時，行動元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠度問題。超薄玻璃則在寬溫度范圍內擁有較高的尺寸穩(wěn)定性，且為平坦形態(tài)的芯片封裝奠定了基礎。
Sprengard指出，現(xiàn)階段肖特已能利用連續(xù)下拉法技術生產超薄玻璃，譬如厚度低于1毫米以下，甚至0。025毫米以下的玻璃，只要市場有需求，該公司皆能產出，因此他認為未來超薄玻璃用于芯片封裝基板的挑戰(zhàn)非來自技術面，而是如何將玻璃材料應用至半導體廠，以及業(yè)界整合等問題，比方說半導體廠該怎樣掌握此材料，也必須和設備商配合等。
除瞄準芯片封裝商機外，肖特也布局智能手機與物聯(lián)網相關的應用。Sprengard認為，超薄玻璃在未來的智能手機將擔綱要角，因為其除了能夠當作芯片封裝的基板外，經由化學強化的超薄玻璃也可適用于指紋感應器，有助于發(fā)展行動支付的安全身分認證，加上其成本低，可望取代藍寶石、陶瓷等材料。
此外，物聯(lián)網、穿戴式裝置會應用到薄膜電池或固態(tài)電池，這些電池制程中將遇到高溫環(huán)境，而超薄玻璃耐高溫的特性，即適合作為薄膜電池基板材料，并且能提供更高的放電容量。
抗粗糙表面/尖銳物玻璃耐用度再升級
另一方面，康寧（Corning）日前成立其新“康寧亞洲玻璃技術中心（CATC）”，并展現(xiàn)該公司專為手機屏幕設計的第四代大猩猩玻璃（GorillaGlass）產品技術。此項技術讓手持式裝置掉落于粗糙表面時擁有更佳的抗損表現(xiàn)，在落摔測試中GorillaGlass4可確保掉落在粗糙表面上二十次而不會破損；并在砂紙磨損過后經尖銳物擠壓也并不會產生裂痕。
康寧Gorilla玻璃全球業(yè)務暨技術總監(jiān)JamesE。Hollis表示，手機掉落造成屏幕破損為消費者的首要問題，采用康寧的專利熔融下拉制程制成的GorillaGlass4，專門為提高抗損表現(xiàn)而設計，除維持GorillaGlass的薄度、耐用性和光學透明度外，更大幅提高對玻璃與尖銳物接觸造成損害的保護。
康寧于實驗室中展示其GorillaGlass4優(yōu)異表現(xiàn)，測試人員持鉛筆橡皮擦端施壓在一般強化玻璃、藍寶石玻璃及GorillaGlass4上，皆毫發(fā)無傷；但是三塊玻璃經砂紙磨損后，再持鉛筆橡皮擦端施力發(fā)現(xiàn)，前二者均破損，但GorillaGlass4仍然無恙。第二個實驗則是讓搭載GorillaGlass4面板玻璃的手機，落摔于粗糙表面上二十次，而手機面板仍不會破碎。
除GorillaGlass4外，康寧今年的主力技術還有EAGLEXGSlim顯示器玻璃基板；可制造出更薄側入式LCD電視的IrisGlass高穿透性玻璃導光板；以及近期推出專供高效能顯示器使用的穩(wěn)定玻璃LotusNXTGlass。
另一方面，康寧也公布該公司第二季核心營收達25億美元。每股核心盈余較去年同期成長12%，而光學通訊事業(yè)群則是帶動第二季績效表現(xiàn)的主力。
康寧公司董事長、執(zhí)行長暨總裁魏文德對此表示，該公司在2015年初之際已設定明確優(yōu)先重點，以推動康寧持續(xù)成長。第二季的表現(xiàn)清楚地顯示該公司正依照計劃執(zhí)行，其核心盈余較去年同期成長7%，即是業(yè)務強勁表現(xiàn)的證明。
